Project Ara akhirnya sedikit lagi mencapai titik final

Sudah lama Google memperkenalkan project ini kepublic dengan membawa dan memperkenalkan teknologi masa depan dengan bongkar pasang smartphone dalam artian kalian bisa mengganti part yang ingin kalian ganti sesukai hati kalian, untuk meningkatkan kualitas dari smarphone ARA yang kalian miliki.

Tentu saja bukan hanya sekedar bongkar pasang dan kabar terbarunya ini di sebutkan bahwa prohect Ara ini tidak akan bisa membongkar atau menggganti komponen dalam smartphone seperti kemampuan RAM, CPU, GPU dan lainnya, untuk fungsinya mungkin lebih seperti LG G5 yang mampu mengganti fungsi hardware kamera, spekear, tetap disini Ara lebih mendalami tentang part yang akan dapat di pasangkan seperti, hardware kamera, spekear, layar sekunder, fitur finger print, hingga part yang menari lainnya, jadi di banding dengan LG G5 inovasi dari Project ARA lebih luas dan lebih bervariant.

Untuk konsepnya tetap sama menggunakan rangkaian bongkar pasang yang dapat di lakukan pada bagian belakang smartphone tersebut dengan teknologi magnetic yang cukup fleksibel, untuk bagian depan tidak dapat di ganti karena Project Ara tidak dapat memenuhi untuk mengganti part yang berhubungan dengan kemampuan internal smartphone.

Untuk produksi terhadap konsumen nantinya Project ARA akan hadir secara resmi dan secara global pada tahun 2017 mendatang, kareana baru di kuartal 4 (Q4) Project ARA baru akan di kirimkan kepada para developers untuk lebih mendalami konsep modular ini, dan untuk masa finalnya di pastikan pada tahun 2017 mendatang semua dari kita sudah punya kesempatan memiliki device dengan kemampuan modular ini.

sumber androidpolice